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¡La Cumbre Internacional de Análisis de Fallas (ICEFA XI) está a punto de comenzar! El sistema integrado de detección inteligente original de LABTT se presenta con gran solemnidad.
2026-07-10
Enfoque en Shanghái: La Cumbre Internacional de Análisis de Fallas está a punto de comenzar
La 11.ª Conferencia Internacional sobre el Análisis de Fallas en Ingeniería (ICEFA XI) se celebrará en Shanghái del 12 al 15 de julio de 2026.
Como la conferencia internacional de mayor nivel académico y mayor influencia en el ámbito del análisis de fallas en ingeniería a escala global, ha reunido a cientos de expertos y académicos procedentes de cerca de 50 países para entablar diálogos profundos e intercambios académicos en torno al tema central de la integración bidireccional entre la investigación teórica en análisis de fallas y la práctica ingenieril.
Lanzamiento de nuevo producto: LABTT presenta logros y artículos innovadores
Laboratorio Testing Technology (Shanghai) Co., Ltd., profundamente comprometida con el ámbito del análisis de fallas, como entidad colaboradora y expositora en esta conferencia, presentó en el recinto del evento su más reciente avance en investigación y desarrollo: el sistema integrado de detección inteligente iSPSS‑1000, destinado a la evaluación de dimensiones, propiedades y microestructura.
LABTT ha llevado a cabo investigaciones de análisis de fallas en profundidad basadas en el sistema iSPSS-1000 y ha logrado múltiples avances tecnológicos clave. El rendimiento integral del sistema ha alcanzado un nivel avanzado a escala internacional.
Durante esta conferencia, LABTT publicó simultáneamente un artículo sobre el análisis de fallas y debatió con colegas del sector las vías de innovación en la industria. Asimismo, el señor Zhang Liqiu, director general de LABTT, impartirá una ponencia especial sobre el análisis de fallas en el evento, mantendrá intercambios técnicos profundos con sus homólogos internacionales y seguirá promoviendo el intercambio y la cooperación en torno a los avances más avanzados.
Acceso temprano A las exposiciones: iSPSS-1000 encabeza la revolución en detección
El ISPSS-1000 es un sistema integrado de detección inteligente que evalúa el tamaño, el rendimiento y la microestructura, con tres funciones principales de inspección: dimensiones, dureza y microestructura. Permite realizar análisis integrales in situ de piezas de trabajo, abarcando componentes tratados térmicamente, piezas soldadas, piezas fabricadas por impresión 3D y elementos sometidos a tensiones en roscas. Está especialmente diseñado para la detección simultánea de múltiples parámetros relacionados con las fuentes de fisuras de falla en los componentes, ofreciendo un acceso integral a los datos completos sobre el comportamiento del material.
Ventajas principales:
·Desde el tamaño hasta el rendimiento, e incluso la organización, todo puede medirse in situ;
·Cubre las mediciones de dureza Brinell, Rockwell y Vickers, con valores de carga que van desde 5 gramos hasta 200 kilogramos;
·De macroscópico a microscópico, aumento óptico: de 0,1X (forma geométrica macroscópica) a 1000X (detección de la estructura metalográfica);
·Detección por lotes totalmente automática basada en IA, con una excelente consistencia de los datos de medición; puede integrarse con sistemas de muestreo no tripulados para metalografía y dureza, logrando la operación autónoma durante todo el proceso.
Desde la investigación teórica hasta la práctica ingenieril, LABTT se ha comprometido siempre a impulsar el desarrollo de la disciplina del análisis de fallas mediante la innovación tecnológica. Se invita a expertos y académicos de todos los ámbitos a visitar el stand Nº 8 de LABTT para establecer intercambios y recibir orientación, y a conocer de cerca el atractivo innovador del sistema integrado de detección inteligente iSPSS‑1000.
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