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LABTTT - Experimento metalográfico: Compartir casos de análisis de virutas
2026-05-29
Requisito del cliente: En la parte posterior del chip hay numerosos orificios pequeños, y en el interior de dichos orificios se encuentra adhesivo epoxi. Es necesario realizar un rectificado para exponer la sección transversal de cualquier fila de orificios pequeños ubicados en las posiciones superior, media e inferior del chip. El adhesivo que ha ingresado en los orificios podrá ser observado y fotografiado, y se podrá medir y registrar la altura del adhesivo presente en los orificios.
1. Montaje
Sujete la muestra en posición vertical con una pinza para muestras, con la superficie de ensayo orientada hacia abajo, asegurando que quede firmemente adherida a la base del molde en sentido vertical.
2. Corte
Tras sujetar la muestra con un dispositivo de sujeción para incrustaciones, alinee la pieza en la posición adecuada y proceda a cortarla.
3. Rectificado y pulido
Sujete las muestras cortadas en la bandeja de muestras conforme a los procedimientos operativos y fije de manera simétrica las piezas auxiliares (o pule más de tres muestras a la vez).
4. Observación microscópica
La medición precisa de la altura adhesiva del pequeño orificio en la parte posterior del chip depende del control de posición durante el rectificado hasta alcanzar la sección transversal deseada. LABTT puede personalizar un conjunto completo de soluciones para el muestreo metalográfico, adaptadas a las características específicas de su muestra y a sus requisitos de ensayo, abarcando desde el corte y el rectificado hasta el pulido, lo que permite una observación más clara y mediciones más precisas. Si tiene alguna necesidad, no dude en ponerse en contacto con nosotros.
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